Aluminium Kupfersubstrat ist eine Leiterplatte, die die Vorteile von Aluminium und Kupfer vereint. Es wird häufig in elektronischen Hochleistungsgeräten und LED-Beleuchtungssystemen eingesetzt.
PCB-Produkteinführung auf Aluminium-Kupfer-Basis
1.Produktübersicht
Aluminium-Kupfer-Substrat ist eine Leiterplatte, die die Vorteile von Aluminium und Kupfer vereint. Es wird häufig in elektronischen Hochleistungsgeräten und LED-Beleuchtungssystemen eingesetzt. Das Aluminiumsubstrat bietet gute mechanische Festigkeit und geringes Gewicht, während das Kupfersubstrat eine hervorragende thermische und elektrische Leitfähigkeit bietet. Das Design dieses Verbundmaterials zeichnet sich durch hervorragende Wärmeableitung und elektrische Leistung aus und eignet sich für Hochleistungsanwendungen.
2. Hauptmerkmale
Hervorragende Wärmeableitungsleistung:
Kupfer hat eine hohe Wärmeleitfähigkeit und kann Wärme schnell vom Heizelement ableiten. Aluminium weist außerdem eine gute Wärmeableitungsleistung auf. Durch die Kombination beider kann die Betriebstemperatur effektiv gesenkt und die Lebensdauer der Geräte verlängert werden.
Gute elektrische Leistung:
Die Kupferschicht bietet eine hervorragende Leitfähigkeit und kann hohe Ströme führen, um die Stabilität und Zuverlässigkeit des Schaltkreises zu gewährleisten.
Leichtbauweise:
Aluminiumsubstrat ist leichter als herkömmliche PCB-Materialien und eignet sich für Anwendungen, bei denen eine Gewichtsreduzierung erforderlich ist.
Hohe mechanische Festigkeit:
Aluminiumsubstrat hat eine gute mechanische Festigkeit und kann bestimmten äußeren Kräften standhalten, geeignet für verschiedene Umgebungen.
Korrosionsbeständigkeit:
Durch die Kombination von Aluminium und Kupfer verfügt das Substrat über eine gute Korrosionsbeständigkeit in einer Vielzahl von Umgebungen und ist für den Einsatz unter rauen Bedingungen geeignet.
3. Technische Parameter
| Anzahl der Schichten | 2L | Linienbreite/Zeilenabstand | 10/10 mm |
| Material | CH-CU-LM | Minimale Blende | 0,35 mm |
| Plattenstärke | 2,0 mm | Oberflächenbehandlung | Immersionsgold |
4.Struktur
Aluminium-Kupfer-Substrate bestehen normalerweise aus den folgenden Teilen:
Kupferschicht: Als Hauptmaterial für die thermische und elektrische Leitfähigkeit beträgt die Dicke normalerweise 1 oz bis 3 oz.
Aluminiumschicht: Bietet mechanische Unterstützung und Wärmeableitungsleistung. Die Dicke liegt normalerweise zwischen 0,5 mm und 3 mm.
Isolierschicht: Wird verwendet, um die Kupferschicht von der Aluminiumschicht zu isolieren, um Kurzschlüsse und elektrische Störungen zu verhindern.
5.Anwendungsgebiete
LED-Beleuchtung: Wie LED-Lampen, Downlights, Strahler usw.
Leistungsmodule: Wird für Hochleistungs-Leistungswandler und -Treiber verwendet.
Automobilelektronik: Wie Autolampen, Sensoren usw.
Industrieausrüstung: Wird für verschiedene elektronische Hochleistungsgeräte und Motorantriebe verwendet.
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6. Fazit
Aluminium-Kupfer-Substrate sind aufgrund ihrer hervorragenden Wärmeableitungsleistung, guten elektrischen Leistung und mechanischen Festigkeit zu einem unverzichtbaren Bestandteil in elektronischen Hochleistungsgeräten und LED-Beleuchtungssystemen geworden. Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der elektronischen Technologie und der steigenden Marktnachfrage wird die Anwendung von Aluminium-Kupfer-Substraten weiter zunehmen und effizientere und zuverlässigere Lösungen für verschiedene Branchen bieten.
FAQ
F: Höhere Flexibilität von Aluminium-Kupfer-Substraten.
A: Aufgrund der beiden Seiten können doppelseitige Leiterplatten mehr Schaltungskomponenten bei gleicher Leiterplattengröße aufnehmen. Dadurch eignet es sich sehr gut für Schaltungsdesigns, die eine hohe Integration erfordern.
F: Höhere Zuverlässigkeit von Aluminium-Kupfer-Substraten.
A: Indem der Schaltkreis durch Löcher zwischen den beiden Seiten geführt wird, kann der Schaltkreis auf beiden Seiten angeschlossen werden, was die Dichte und Zuverlässigkeit der Leiterplatte erheblich verbessert.
F: Komplexeres Design von Aluminium-Kupfer-Substraten.
A: Im Vergleich zu einseitigen Leiterplatten können mit doppelseitigen Leiterplatten komplexere Schaltungsdesigns erzielt werden. Die doppelseitige Verdrahtung macht das Schaltungsdesign flexibler und kann außerdem die Leistung und Stabilität der Leiterplatte verbessern.
F: Die Verkabelung mit Aluminium-Kupfer-Substrat ist prägnanter und kompakter.
A: Doppelseitige Leiterplatten verfügen über mehr leitfähige Schichten, wodurch komplexere Schaltungsdesigns auf kleinerer Fläche realisiert werden können. Diese Verkabelung ist prägnanter und kompakter, was nicht nur die Leiterplatte schöner macht, sondern auch das Rauschen und die Schwankungen der Leiterplatte wirksam reduziert.
F: Das Aluminium-Kupfer-Substrat ist kleiner.
A: Doppelseitige Leiterplatten sind bei gleicher Funktion kleiner und bieten mehr Platz für das Design elektronischer Produkte.
F: Die Leistung von Aluminium-Kupfer-Substraten ist stabiler.
A: Doppelseitige Leiterplatten weisen eine stabilere Leistung auf, da ihre Doppelschichtstruktur aus leitender Schicht und Erdungsschicht die Impedanzfehlanpassung und Signalstörungen der Leiterplatte wirksam reduzieren kann.
F: Tendenz zu hochdichten Verkabelungen und kleinen Löchern bei Aluminium-Kupfer-Substraten.
A: Mit der Entwicklung der Technologie hat die Verbreitung von mehrpoligen Teilen und oberflächenmontierten Komponenten die Form von Leiterplattenmustern komplexer, Leiterbahnen und Öffnungen kleiner gemacht und hin zu höherschichtigen Platinen geführt (10~15 Schichten).
F: Aluminium-Kupfer-Substrate erfüllen die Anforderungen kleiner und leichter Geräte.
A: Dünne Mehrschichtplatten mit einer Dicke von 0,4 bis 0,6 mm werden immer beliebter, und die Führungslöcher und Formen der Teile werden durch Stanzbearbeitung vervollständigt.
F: Was sind die Merkmale der gemischten Materiallaminierung von Aluminium-Kupfer-Substraten?
A: Militärische Hochfrequenz-Mehrschichtplatinen verwenden beispielsweise PTFE als Basismaterial und werden durch gemischte Laminierung von Keramik- und FR-4-Platinen hergestellt. Sie haben die Eigenschaften von blinden vergrabenen Löchern und Löchern zum Füllen von Silberpaste.
