Four Die mehrschichtige Innen- und Außenschicht aus 2 Unzen dickem Kupfer ist eine hochleistungsfähige, hochzuverlässige mehrschichtige Leiterplatte, die häufig in Kommunikationsgeräten, Leistungsmodulen, Automobilelektronik, Industriesteuerungen und anderen Bereichen eingesetzt wird Felder.
Vierschichtige innere und äußere Schichten 2OZ Kupfer-dicke Leiterplatte Produkteinführung
Vierschichtige Innen- und Außenschichten mit einer Dicke von 2OZ Kupfer. Die Leiterplatte ist eine leistungsstarke, hochzuverlässige mehrschichtige Leiterplatte, die häufig in Kommunikationsgeräten, Leistungsmodulen, Automobilelektronik und industriellen Steuerungen eingesetzt wird und anderen Bereichen. Diese PCB-Leiterplatte bietet durch das vierschichtige Design und die Kupferdicke von 2OZ eine höhere Strombelastbarkeit und Wärmeableitungsleistung und erfüllt damit die Anforderungen von Schaltkreisen mit hoher Leistung und hoher Dichte. Im Folgenden finden Sie eine detaillierte Einführung in das PCB-Leiterplattenprodukt mit vierschichtigen Innen- und Außenschichten aus 2OZ-Kupfer.
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1.Produktübersicht
Die vierschichtige Innen- und Außenschicht der Leiterplatte mit einer Dicke von 2 Unzen Kupfer weist eine vierschichtige Struktur auf, und die Innen- und Außenschichten sind beide 2 Unzen Kupfer dick, wodurch komplexe Schaltkreisverdrahtungen auf begrenztem Raum realisiert werden können . Diese Leiterplatte verfügt über eine hervorragende Leitfähigkeit und Wärmeableitungsleistung und kann in rauen Umgebungen wie hohen Temperaturen, hoher Luftfeuchtigkeit und starken Vibrationen stabil betrieben werden, wodurch die Zuverlässigkeit und Lebensdauer elektronischer Geräte gewährleistet wird.
2. Produktmerkmale
2.1 Hohe Zuverlässigkeit
Die Verwendung hochwertiger Substrate und fortschrittlicher Herstellungsverfahren gewährleistet die Zuverlässigkeit von Leiterplatten in rauen Umgebungen wie hohen Temperaturen, hoher Luftfeuchtigkeit und starken Vibrationen.
2.2 Hervorragende Wärmeableitungsleistung
Durch das Design mit einer Kupferdicke von 2OZ wird die Wärmeableitungskapazität der Leiterplatte erheblich verbessert, um den Anforderungen von Hochleistungsschaltungen gerecht zu werden.
2,3 Hohe Leitfähigkeit
Die Kupferdicke von 2OZ kann eine bessere Leitfähigkeit bieten, den Widerstand der Leiterplatte verringern und die Gesamtleistung des Systems verbessern.
2.4 Hohe Entstörungsfähigkeit
Durch angemessenes Schaltungsdesign und Abschirmungstechnologie wird die Fähigkeit der Leiterplatte zum Schutz vor elektromagnetischen Störungen verbessert, um die Stabilität und Genauigkeit der Signalübertragung sicherzustellen.
2,5 Hohe Integration
Das vierschichtige Design kann eine höhere Schaltungsintegration erreichen, die Komplexität und das Volumen des Systems reduzieren und die Gesamtleistung und Zuverlässigkeit des Systems verbessern.
3. Technische Spezifikationen
| Grundmaterial | FR4, Materialien mit hohem TG usw. | Plattenmaterial | S1141 |
| Kupferfolienstärke | 2OZ (innere und äußere Schichten) | Kupferdicke | 2OZ für innere und äußere Schichten |
| Anzahl der Schichten | 4 | Mindestlinienbreite und Zeilenabstand | 0,3/0,3 MM |
| Plattenstärke | 1,6 mm | Minimale Blende | 0,3 |
| Oberflächenbehandlung | bleifreies Zinnspritzen | Prozesspunkte | IPC III-Standard |
4. Anwendungsfeld
4.1 Kommunikationsausrüstung
Wird zur Schaltkreissteuerung und Signalübertragung von Kommunikationsgeräten verwendet und bietet hochzuverlässige und leistungsstarke Schaltkreislösungen.
4.2 Leistungsmodul
Wird zur Schaltungssteuerung und Leistungsübertragung des Leistungsmoduls verwendet und sorgt für eine effiziente Leistungsumwandlung und eine stabile Ausgabe.
4.3 Automobilelektronik
Wird für die Schaltkreissteuerung und Signalübertragung elektronischer Automobilsysteme verwendet und bietet elektronische Lösungen mit hoher Zuverlässigkeit und langer Lebensdauer.
4.4 Industrielle Steuerung
Wird zur Schaltkreissteuerung und Signalübertragung industrieller Steuerungssysteme verwendet und sorgt für Systemstabilität und Zuverlässigkeit.
4.5 Andere Hochleistungsstromkreise
Wird zur Schaltkreissteuerung und Signalübertragung anderer Hochleistungsschaltkreise wie LED-Treiber, Elektrowerkzeuge usw. verwendet.
5. Herstellungsprozess
5.1 Schaltungsdesign
Verwenden Sie EDA-Tools zum Entwerfen und Routen von Schaltkreisen, um die Rationalität und Zuverlässigkeit des Schaltkreises sicherzustellen.
5.2 Materialauswahl
Wählen Sie hochwertige Substrate und Kupferfolien, um die Leistung und Zuverlässigkeit der Leiterplatte sicherzustellen.
5.3 Ätzung
Ätzen, um Schaltkreismuster zu bilden.
5,4 Vias
Bohren Sie Löcher und führen Sie eine Galvanisierung durch, um Durchkontaktierungen zu bilden.
5,5 Laminierung
Laminieren Sie vier Schichten Kupferfolie mit dem Substrat, um eine vierschichtige Leiterplatte zu bilden.
5.6 Oberflächenbehandlung
Führen Sie Oberflächenbehandlungen wie HASL, ENIG usw. durch, um die Schweißleistung und Korrosionsbeständigkeit der Leiterplatte zu verbessern.
5.7 Schweißen
Schweißen Sie die Komponenten, um die Baugruppe fertigzustellen.
5.8 Testen
Führen Sie elektrische und Funktionstests durch, um die Produktqualität sicherzustellen.
6. Qualitätskontrolle
6.1 Rohstoffinspektion
Stellen Sie sicher, dass die Qualität des Substrats und der Kupferfolie den Standards entspricht.
6.2 Steuerung des Herstellungsprozesses
Kontrollieren Sie jeden Prozess streng, um Produktkonsistenz und -zuverlässigkeit sicherzustellen.
6.3 Prüfung des fertigen Produkts
Elektrische Leistungstests, Funktionstests und Umwelttests werden durchgeführt, um sicherzustellen, dass das Produkt den Designanforderungen entspricht.
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7. Fazit
Die vierschichtige Innen- und Außenschicht einer 2OZ Kupfer dicken Leiterplatte wird aufgrund ihrer hohen Zuverlässigkeit, hervorragenden Wärmeableitungsleistung und hohen Leitfähigkeit häufig in verschiedenen Hochleistungs- und Schaltkreisen mit hoher Dichte verwendet. Durch vernünftiges Design und strenge Herstellungsverfahren können effiziente und zuverlässige Schaltungslösungen erreicht werden, um den vielfältigen Anforderungen elektronischer Systeme gerecht zu werden.
Ich hoffe, diese Produkteinführung wird Ihnen hilfreich sein!
FAQ
1.F: Wie weit ist Ihre Fabrik vom nächsten Flughafen entfernt?
A: Ungefähr 30 Kilometer.
2.F: Wie hoch ist Ihre Mindestbestellmenge?
A: Ein Stück reicht aus, um eine Bestellung aufzugeben.
3.F: Wie lässt sich das Problem der Kupferfolien-Blasenbildung bei der Leiterplattenproduktion in der Automobilindustrie lösen?
A: Blasenbildungsprobleme bei Kupferfolie können auf ungleichmäßige Beschichtung oder unvollständige Reinigung zurückzuführen sein und können durch verbesserte Beschichtungs- und Reinigungsverfahren vermieden werden.
4.F: Können Sie Muster zur Verfügung stellen?
A: Wir sind in der Lage, schnell Prototypen von Leiterplatten zu erstellen und bieten umfassenden technischen Support.
