4 -Schicht-Energiespeicher-Dickkupfer-PCB ist eine Leiterplatte, die für Energiespeichersysteme und Hochleistungsanwendungen entwickelt wurde.
PCB für Energiespeicher Produkteinführung
1.Produktübersicht
4-lagige Energiespeicher-Dickkupfer-Leiterplatte ist eine Leiterplatte, die für Energiespeichersysteme und Hochleistungsanwendungen entwickelt wurde. Es verfügt über eine 4-Schicht-Struktur, kombiniert mit den Vorteilen dicker Kupferschichten, kann den Strombedarf bei hohem Strom und hoher Leistung effektiv decken und wird häufig in der Energieverwaltung, bei Wechselrichtern, Ladesäulen und Elektrofahrzeugen eingesetzt.
2. Hauptmerkmale
Dickkupferschichtdesign:
Normalerweise wird eine Kupferdicke von 1 Unze bis 6 Unzen (oder mehr) verwendet, die hohe Ströme führen, den Widerstand und die Wärmeerzeugung reduzieren und die Stabilität und Sicherheit des Stromkreises gewährleisten kann.
Mehrschichtiger Aufbau:
Das 4-lagige Design bietet einen größeren Verdrahtungsraum, wodurch Signalstörungen und elektromagnetische Störungen (EMI) wirksam reduziert und die Leistung und Zuverlässigkeit der Schaltung verbessert werden können.
Hervorragende Wärmeableitungsleistung:
Die dicke Kupferschicht verfügt über eine gute Wärmeleitfähigkeit, die die Wärme schnell vom Heizelement ableiten, die Betriebstemperatur senken und die Lebensdauer der Komponente verlängern kann.
High-Density-Verkabelung:
Geeignet für hochdichte Komponentenlayouts, kann komplexe Schaltungsdesigns auf begrenztem Raum realisieren und die Anforderungen moderner Energiespeichergeräte an Miniaturisierung und hohe Leistung erfüllen.
Gute elektrische Leistung:
Verwenden Sie hochwertige Isoliermaterialien und eine angemessene Stapelstruktur, um Signalintegrität und elektrische Leistung sicherzustellen, geeignet für Hochfrequenzanwendungen.
3. Technische Parameter
| Anzahl der Schichten | 4 Schichten | Minimale Bohrungen | 0,2 mm |
| Material | RF-4 SY1000 | Kupferdicke | 3oz für innere und äußere Schichten |
| Lötstopplack | blauer Ölweißtext | Plattenstärke | 1,6 mm |
| Prozess | Immersionsgold | / | / |
4.Struktur
4-lagige Energiespeicher-Dickkupfer-Leiterplatte besteht normalerweise aus den folgenden Teilen:
Oberste Schicht (Schicht 1): Wird hauptsächlich für die Signaleingabe und -ausgabe sowie für die Anordnung wichtiger Komponenten und Verbindungen verwendet.
Innere Schicht 1 (Schicht 2): Wird zur Stromverteilung verwendet und sorgt für eine stabile Stromversorgung.
Innere Schicht 2 (Schicht 3): Wird für die Signalübertragung und das Erdungskabel verwendet, um die Signalintegrität zu optimieren und Störungen zu reduzieren.
Untere Schicht (Schicht 4): Wird für die Signalausgabe und -verbindung verwendet, normalerweise mit weniger angeordneten Komponenten.
5.Anwendungsbereiche
Energiespeichersystem: z. B. Batteriemanagementsystem (BMS) und Energiespeicher-Wechselrichter.
Elektrofahrzeuge: werden in Batteriepaketen und Ladesystemen verwendet.
Energieverwaltung: z. B. Hochleistungs-Stromrichter und -Treiber.
Industrieausrüstung: Wird in verschiedenen elektronischen Hochleistungsgeräten und Motorantrieben verwendet.
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6. Fazit
4-lagige Energiespeicher-Dickkupfer-Leiterplatten sind aufgrund ihrer hervorragenden Wärmeableitungsleistung, hohen Strombelastbarkeit und guten elektrischen Leistung zu einem unverzichtbaren Bestandteil in Hochleistungs-Energiespeichergeräten geworden. Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Energiespeichertechnologie und der steigenden Marktnachfrage wird die Anwendung dieser Leiterplatte weiter zunehmen und effizientere und zuverlässigere Lösungen für verschiedene Branchen bieten.
FAQ
F: Haben Sie ein Büro in Shanghai oder Shenzhen, das ich besuchen kann?
A: Wir sind in Shenzhen.
F: Werden Sie an der Messe teilnehmen, um Ihre Produkte vorzustellen?
A: Wir planen es
F: Wie lange dauert es, bis Sie uns die Designoptionen zur Verfügung stellen?
A: 3 TageBeim Design der Leistungsplatine,
F: Ist das Schaltungsdesign einer Energiespeicher-Dickkupferplatine sinnvoll?
A: Beim Schaltungsdesign müssen die Stromkapazität und der Spannungsabfall berücksichtigt und eine ausreichende Verdrahtungsbreite gewährleistet werden
F: Gründe für die unangemessene Anordnung der Energiespeicherplatinenkomponenten und den unzureichenden Erdungsschutz.
A: Die Anordnung der Komponenten sollte angemessen sein, um zu vermeiden, dass die Stromversorgungs- und Signalleitungen zu nahe beieinander liegen, um Störungen zu verursachen. Besonders wichtig ist das Erdungsproblem. Es wird empfohlen, eine Mehrpunkterdung oder eine großflächige Erdungsschicht zu verwenden.
F: Das Problem der elektromagnetischen Interferenz in Energiespeicher-PCBs.
A: Elektromagnetische Störungen sollten durch geeignete Filter und Abschirmmaßnahmen kontrolliert werden.
