12 -Layer High-Density Arbitrary Interconnection Circuit Board (HDI PCB) ist eine fortschrittliche Leiterplattentechnologie, die in elektronischen Produkten weit verbreitet ist, insbesondere in Smartphones, Tablets, medizinischen Geräten und Automobilelektronik.
Hochdichte Verbindungsplatine Produkteinführung
1.Produktübersicht
12-lagige High-Density Arbitrary Interconnection Circuit Board (HDI PCB) ist eine fortschrittliche Leiterplattentechnologie, die in elektronischen Produkten weit verbreitet ist, insbesondere in Smartphones, Tablets, medizinischen Geräten und Automobilelektronik. Das Produkt erreicht eine kleinere Größe, eine höhere Leistung und eine bessere Signalintegrität durch mehrschichtiges Design und hochdichte Verbindungstechnologie.
2.Produktmerkmale
1. High-Density-Design
Mehrschichtige Struktur: Das 12-schichtige Design kann mehr Schaltkreise auf begrenztem Raum integrieren.
Mikroapertur: Der Einsatz der Mikroaperturtechnologie unterstützt eine höhere Verdrahtungsdichte.
2. Überlegene elektrische Leistung
Geringer Signalverlust: Optimierte Stapelstruktur und Materialauswahl zur Reduzierung des Verlusts bei der Signalübertragung.
Gute Anti-Interferenz-Fähigkeit: Verbessern Sie die Anti-elektromagnetische Interferenz-Fähigkeit durch vernünftiges Design der Erdungsschicht und Leistungsschicht-Layout.
3. Optimiertes Wärmemanagement
Wärmeableitungsleistung: Die Verwendung wärmeleitender Materialien und das Design gewährleisten die Stabilität und Zuverlässigkeit der Geräte unter hoher Belastung.
4. Flexible Gestaltungsmöglichkeiten
Beliebige Verbindung: Unterstützt komplexes Schaltungsdesign, um den Anforderungen verschiedener Produkte gerecht zu werden.
Mehrere Materialoptionen: Je nach Kundenwunsch können verschiedene Substrate ausgewählt werden, z. B. FR-4, Polyimid usw.
3. Technische Parameter
| Anzahl der Schichten | 12 | Lötstopplack | schwarzes Öl und weißer Text |
| Material | TU768 | Minimale Blende | Laserloch 0,1 mm, mechanisches Loch 0,15 mm |
| Seitenverhältnis | 6:1 | Linienbreite/Zeilenabstand | 2mil/2mil |
| Dicke | 1,0 mm | Technische Punkte | 4+N+4 |
| Oberflächenbehandlung | Immersionsgold | / | / |
4.Anwendungsbereiche
Unterhaltungselektronik: Smartphones, Tablets, tragbare Geräte usw.
Industrieausrüstung: automatische Steuerungssysteme, Sensoren usw.
Medizinische Geräte: Überwachungsinstrumente, Diagnosegeräte usw.
Automobilelektronik: Unterhaltungssysteme im Auto, Navigationssysteme usw.
5.Produktionsprozess
Hochpräzise Fertigung: Verwendung fortschrittlicher Fertigungsanlagen und -prozesse, um eine hohe Präzision und Zuverlässigkeit der Produkte sicherzustellen.
Strenge Qualitätskontrolle: Jede Produktionsverbindung wird einer strengen Qualitätsprüfung unterzogen, um sicherzustellen, dass die Produkte internationalen Standards entsprechen.
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6. Fazit
Die 12-lagige Arbiträrverbindungsplatine mit hoher Dichte ist eine leistungsstarke und äußerst zuverlässige Leiterplattenlösung, die den Anforderungen moderner elektronischer Produkte an Miniaturisierung, hohe Leistung und hohe Dichte gerecht wird. Wir sind bestrebt, unseren Kunden qualitativ hochwertige Produkte und Dienstleistungen anzubieten und ihnen dabei zu helfen, im harten Wettbewerb auf dem Markt erfolgreich zu sein.
FAQ
F: Wie weit ist Ihre Fabrik vom Flughafen entfernt?
A: 30 km.
F: Wie hoch ist Ihr MOQ?
A: 1 STÜCK.
F: Wann kann ich ein Angebot erhalten, nachdem ich Gerber und die Produktprozessanforderungen angegeben habe?
A: PCB-Angebot innerhalb einer Stunde.
F: Häufige Probleme bei der HDI-Leiterplatte mit willkürlicher Verbindung wie folgt:
4.1 Lötfehler: Lötfehler sind eines der häufigsten Probleme bei der Herstellung von HDI-Leiterplatten, zu denen Kaltschweißen, Lötbrücken, Lötrisse usw. gehören können. Zu den Lösungen dieser Probleme gehört die Optimierung der Lötparameter unter Verwendung hoher -hochwertiges Lot und Flussmittel sowie regelmäßige Wartung der Lötausrüstung.
4.2 Nacharbeitsprobleme: Nacharbeit ist ein unvermeidlicher Prozess bei der Herstellung von HDI-Leiterplatten, insbesondere wenn Fehler festgestellt werden. Durch die richtige Nacharbeitstechnik kann die Funktionalität und Zuverlässigkeit der Leiterplatte sichergestellt werden. Zu den Lösungen für Nacharbeitsprobleme gehören die Verwendung geeigneter Nacharbeitsgeräte, die präzise Positionierung von Fehlern sowie die Kontrolle von Nacharbeitstemperatur und -zeit1.
4.3 Raue Lochwand: Während des Herstellungsprozesses von HDI-Platinen kann unsachgemäßes Bohren zu rauen Lochwänden führen, was die Leistung der Leiterplatte beeinträchtigt. Zu den Lösungen gehören die Verwendung des richtigen Bohrers, die Sicherstellung einer moderaten Bohrgeschwindigkeit und die Optimierung der Bohrparameter zur Verbesserung der Lochwandqualität.
4.4 Qualitätsprobleme bei der Beschichtung: Die Beschichtung ist ein wichtiges Glied im Herstellungsprozess von HDI-Platinen. Eine unsachgemäße Beschichtung kann zu einer ungleichmäßigen Leiterdicke führen und die Leistung der Leiterplatte beeinträchtigen. Zu den Lösungen gehören die Oberflächenbehandlung des Substrats zur Entfernung von Oxiden und Verunreinigungen sowie die Optimierung der Beschichtungsparameter zur Verbesserung der Beschichtungsqualität2.
4.5 Verzugsprobleme: Aufgrund der großen Anzahl von Schichten von HDI-Platinen kann es während des Herstellungsprozesses leicht zu Verzugsproblemen kommen. Zu den Lösungen gehören die Kontrolle von Temperatur und Luftfeuchtigkeit sowie die Optimierung des Designs, um das Risiko von Verformungen zu verringern.
4.6 Kurzschluss und offener Stromkreis: Dies ist eine der häufigsten Fehlerarten. Ein Kurzschluss bezieht sich auf eine versehentliche Verbindung zwischen zwei oder mehr Leitern in einem Stromkreis, die nicht angeschlossen werden sollten; Ein offener Stromkreis bedeutet, dass ein Teil des Stromkreises unterbrochen ist, was dazu führt, dass kein Strom fließen kann.
4.7 Komponentenschäden: Komponentenschäden sind ebenfalls eine häufige Fehlerart, die durch Überlastung, Überhitzung, instabile Spannung usw. verursacht werden kann.
4.8 Abblättern der Leiterplattenschicht: Unter dem Abblättern der Leiterplattenschicht versteht man die Trennung zwischen den Schichten innerhalb der Leiterplatte. Dieser Fehler wird normalerweise durch unsachgemäßes Schweißen oder zu hohe Temperaturen verursacht.
