Four -Lagen-Gold-Fingerplatinenmodul PCB-Platine ist eine Leiterplatte zur Verbindung und Signalübertragung, die in verschiedenen elektronischen Geräten wie Computern, Kommunikationsgeräten und Unterhaltungselektronik weit verbreitet ist.
Vierschichtiges Gold-Fingerplatinenmodul PCB-Platine Produkteinführung
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1.Produktübersicht
Das vierschichtige Gold-Fingerplatinenmodul PCB ist eine Leiterplatte zur Verbindung und Signalübertragung, die in verschiedenen elektronischen Geräten wie Computern, Kommunikationsgeräten und Unterhaltungselektronik weit verbreitet ist. Unter Gold Finger versteht man eine Metallisierungsbehandlung am Rand der Leiterplatte, die für eine zuverlässige elektrische Verbindung und eine stabile Signalübertragung sorgt.
2. Hauptmerkmale
Vierschichtiges Design:
Verwenden Sie eine vierschichtige PCB-Struktur, um eine gute Signalintegrität und Energieverwaltung zu gewährleisten.
Durch ein sinnvolles Stapeldesign werden Signalinterferenzen und Übersprechen effektiv reduziert.
Goldfinger-Technologie:
Verwenden Sie eine Goldfingerbehandlung am Rand der Leiterplatte, um eine hervorragende Leitfähigkeit und Verschleißfestigkeit zu gewährleisten.
Sorgen Sie für eine zuverlässige Verbindung mit Steckplätzen oder Anschlüssen, geeignet für Anwendungsszenarien mit häufigem Ein- und Ausstecken.
Hohe Zuverlässigkeit:
Verwenden Sie hochwertige Materialien und fortschrittliche Herstellungsverfahren, um die Stabilität von Leiterplatten in verschiedenen Umgebungen sicherzustellen.
Gute Feuchtigkeitsbeständigkeit, Schlagfestigkeit und chemische Korrosionsbeständigkeit.
Hervorragende elektrische Leistung:
Design unterstützt Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung, geeignet für Datenkommunikation und Videosignalübertragung.
Verwenden Sie eine ordnungsgemäße Impedanzkontrolle und ein differenzielles Signaldesign, um die Signalintegrität sicherzustellen.
Mehrere Oberflächenbehandlungen:
Bieten Sie mehrere Oberflächenbehandlungsoptionen wie ENIG, HASL, OSP usw., um unterschiedliche Kundenanforderungen zu erfüllen.
Anpassung an unterschiedliche Schweißprozesse und Umgebungsanforderungen.
3. Technische Daten
| Anzahl der Schichten | 4 Schichten | Tintenfarbe | grüner Ölweißtext |
| Material | FR-4, S1000 | Mindestlinienbreite/Zeilenabstand | 0,1 mm/0,1 mm |
| Dicke | 1,6 mm | Goldfingerstärke | 30 Weizen |
| Kupferdicke | innere 0,5 äußere Schicht 1OZ | Oberflächenbehandlung | Immersionsgold |
4.Anwendungsbereiche
Computer: für Motherboards, Erweiterungskarten und andere Computerkomponenten.
Kommunikationsausrüstung: für Router, Switches und andere Netzwerkgeräte.
Unterhaltungselektronik: Wird in Smartphones, Tablets und anderen elektronischen Produkten verwendet.
Industrieausrüstung: Wird in verschiedenen industriellen Steuerungs- und Automatisierungsgeräten verwendet.
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5. Fazit
Die vierschichtige Gold-Fingerplatinenmodul-Leiterplatte ist ein leistungsstarkes und zuverlässiges Produkt, das speziell auf die Anforderungen moderner elektronischer Geräte an Verbindung und Signalübertragung zugeschnitten ist. Seine fortschrittliche Goldfinger-Technologie und seine hervorragende elektrische Leistung machen es zur idealen Wahl für verschiedene Anwendungen und bieten stabilen Halt und effiziente Verbindung für elektronische Geräte.
FAQ
F: Wie viele Mitarbeiter haben Sie in Ihrer Fabrik?
A: 500 + Personen.
F: Sind die verwendeten Materialien umweltfreundlich?
A: Die verwendeten Materialien entsprechen den ROHS-Standards und IPC-4101-Standards.
F: Wird die Goldfinger-PCB an der Oberfläche verunreinigt?
A: Die Oberfläche des Goldfingers kann mit Schmutz verunreinigt sein, der seine normale Funktion und Verwendung beeinträchtigt. Die Lösung dieses Problems besteht in der Reinigung mit geeigneten Reinigungsmitteln wie IPA-Lösung, wasserfreiem Ethanol usw. Diese Reinigungsmethoden können Schmutz auf der Oberfläche des Goldfingers effektiv entfernen und seine normale Funktion wiederherstellen.
F: Wird die Platine mit den Goldfingern ihre Farbe ändern?
A: Der Goldfinger kann seine Farbe ändern, was durch Rohstoffprobleme, menschliche Faktoren oder SMT-Prozessfaktoren im Produktionsprozess verursacht werden kann. Die Lösung dieses Problems besteht darin, mit geeigneten Reinigungsmitteln wie wasserfreiem Ethanol zu reinigen oder teurere Vergoldungsflüssigkeiten zur Behandlung zu verwenden. Es ist jedoch zu beachten, dass die Vergoldungsflüssigkeit zwar gute Wirkungen hat, aber teuer ist und giftig sein kann.
F: Ist die Goldfinger-PCB-Lötpaste schlecht gedruckt?
A: Wenn beim SMT-Prozess die Lotpaste schlecht gedruckt wird und wiederholter Druck ohne Reinigung durchgeführt wird, kann es zu Problemen mit der Druckqualität kommen. Die Lösung dieses Problems besteht darin, die Reinigung während des Druckvorgangs sicherzustellen, um Qualitätsprobleme durch wiederholtes Drucken zu vermeiden.
F: Goldfinger-PCB-Flussmittelkorrosion?
A: Das Flussmittel beim Wellenlöten kann den Goldfinger korrodieren, was zu Lötflecken auf dem Goldfinger führt. Diese Situation wird normalerweise durch die Verwendung von No-Clean-Flussmitteln verursacht, die ein starkes Eindringvermögen haben und zur Korrosion des Goldfingers führen können. Die Lösung dieses Problems besteht darin, den Schweißprozess zu verbessern, ein geeigneteres Flussmittel zum Schutz des Goldfingers zu verwenden oder nach dem Schweißen eine entsprechende Nachbearbeitung durchzuführen, um die Korrosion des Flussmittels am Goldfinger zu reduzieren.
F: Werden nach dem Ätzen der Platine mit Goldfinger Bleirückstände zurückbleiben?
A: Wir können Bleirückstände für dicke Goldfinger entfernen.
