Acht -Lagen-Starrflexplatine erster Ordnung ist ein fortschrittliches Leiterplattendesign, das die Eigenschaften flexibler Leiterplatten (FPC) und starrer Leiterplatten (RPCB) kombiniert und häufig in hochdichten, leistungsstarken elektronischen Produkten verwendet wird.
Achtschichtige Starrflexplatine erster Ordnung Produkteinführung
![]() |
![]() |
1.Produktübersicht
Achtschichtige Starrflexplatine erster Ordnung ist ein fortschrittliches Leiterplattendesign, das die Eigenschaften von flexiblen Leiterplatten (FPC) und starren Leiterplatten (RPCB) kombiniert und weit verbreitet in hochdichten, Hochleistungselektronikprodukte. Dieses Produkt eignet sich besonders für Anwendungen, die komplexe Verkabelung, Signalintegrität und miniaturisiertes Design erfordern, wie z. B. Smartphones, Tablets, medizinische Geräte, Automobilelektronik und High-End-Verbraucherelektronik.
2.Produktmerkmale
Mehrschichtiges Design:
Die achtschichtige Struktur bietet reichlich Verdrahtungsraum, der komplexe Schaltungsdesigns und Verbindungen mit hoher Dichte effektiv unterstützen kann und die Anforderungen moderner elektronischer Geräte an Miniaturisierung und Funktionsintegration erfüllt.
Kombination aus starren und weichen Brettern:
Durch die Kombination der Vorteile flexibler und starrer Leiterplatten kann der flexible FPC-Teil an komplexe Formen und Platzbeschränkungen angepasst werden, während der starre Teil stabilen Halt und eine gute Verbindungsleistung bietet.
Hervorragende Signalintegrität:
Die mehrschichtige Struktur kann Signalstörungen wirksam reduzieren, die stabile Übertragung von Hochfrequenzsignalen gewährleisten und die Leistung und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte gewährleisten.
Hervorragende Wärmeableitungsleistung:
Das Platinendesign berücksichtigt das Wärmeableitungsmanagement, um die Wärme effektiv abzuleiten und die Stabilität des Geräts unter hoher Last sicherzustellen.
Vibrationsfestigkeit und Haltbarkeit:
Durch die Kombination flexibler und starrer Materialien verfügt es über eine gute Vibrations- und Schlagfestigkeit und ist für den Einsatz in verschiedenen Umgebungen geeignet.
Vereinfachte Verkabelung:
Das mehrschichtige Design macht die Verkabelung prägnanter, reduziert effektiv die Komplexität der Verkabelung, verbessert die Fertigungseffizienz und senkt die Produktionskosten.
3. Technische Parameter
Anzahl der Schichten | 8 | Mindestlinienbreite und Zeilenabstand | 0,05/0,05 mm |
Plattenstärke | 1,0 mm | Minimale Blende | 0,2 |
Platine | S1000-2+Panasonic PI | Oberflächenbehandlung | Immersionsgold 2U |
Kupferdicke | 1 Unze Innenschicht 1 Unze Außenschicht | Prozesspunkte | Präzisionsschaltung |
4.Anwendungsbereiche
Smartphones und Tablets: werden zum Anschluss verschiedener Sensoren, Kameras und Anzeigemodule verwendet.
Medizinische Geräte: Wird für hochpräzise medizinische Instrumente verwendet, um eine genaue Signalübertragung und Stabilität der Geräte sicherzustellen.
Automobilelektronik: Wird für die Navigation im Fahrzeug, ADAS (Advanced Driver Assistance System) usw. verwendet, um Sicherheit und Zuverlässigkeit zu verbessern.
Unterhaltungselektronik: wie Smart-Home-Geräte, tragbare Geräte usw., um den Anforderungen einer hohen Integration und Miniaturisierung gerecht zu werden.
![]() |
![]() |
5. Fazit
Die achtschichtige Starrflexplatine erster Ordnung ist mit ihrer hervorragenden Leistung, ihrem flexiblen Design und ihren hochdichten Anschlussmöglichkeiten zu einem unverzichtbaren Bestandteil moderner elektronischer Produkte geworden. Es kann die Anforderungen verschiedener Branchen an Miniaturisierung, hohe Leistung und Zuverlässigkeit erfüllen. Wir sind bestrebt, unseren Kunden qualitativ hochwertige PCB-Produkte und exzellente Dienstleistungen anzubieten, um sie dabei zu unterstützen, im harten Wettbewerb auf dem Markt erfolgreich zu sein.
FAQ
F: Der flexible Teil kann leicht brechen?
A: Bei der Herstellung wird Klebstoff auf die Verbindung zwischen weich und hart aufgetragen, um ihn zu verfestigen.
F: Der Wärmeausdehnungskoeffizient ist inkonsistent. Die weichen und harten Materialien erzeugen nach dem Erhitzen Spannungen, die dazu führen, dass sich die Platte verformt oder reißt?
A: Bei der Konstruktion sollte besonderes Augenmerk auf die Verwendung von Materialien mit gleichen oder ähnlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten gelegt werden, um die durch diese Nichtübereinstimmung verursachten Probleme zu verringern.
F: Produzieren Sie den gesamten Prozess der Hart-Weich-Platten selbst?
A: Ja.
F: Können Sie Hart-Weich-Platten für HDI herstellen?
A: Ja, wir können 18-lagige Hart-Weich-Platten der Ordnung 6 herstellen.
F: Ist die Lieferung Ihrer Hart-Weich-Platte schnell?
A: Im Allgemeinen beträgt die Lieferzeit für normale Muster 2 Wochen nach EQ-Bestätigung und 3 Wochen für HDI.