Heute erfahren wir etwas über einige spezielle SMT-Leiterplattenkomponenten und die Anforderungen an die Form und Größe der Öffnungen auf der Klebedruckschablone.
1. Aperturdesign für bestimmte spezielle SMT-Komponenten:
1) CHIP-Komponenten: Bei CHIP-Komponenten größer als 0603 werden wirksame Maßnahmen ergriffen, um die Bildung von Lotkugeln zu verhindern.
2) SOT89-Komponenten: Aufgrund der großen Pad-Größe und des kleinen Pad-Abstands kann es leicht zu Lötkugeln und anderen Qualitätsproblemen beim Schweißen kommen.
3) SOT252-Komponenten: Da eines der Pads des SOT252 ziemlich groß ist, ist es anfällig für Lötkugeln und kann aufgrund der Spannung während des Lötvorgangs zu Verschiebungen führen Reflow-Löten.
4) IC-Komponenten: A. Bei Standard-Pad-Design, ICs mit einem PITCH von 0,65 mm oder mehr, beträgt die Öffnungsbreite 90 % der Pad-Breite , wobei die Länge unverändert bleibt. B. Beim Standard-Pad-Design sind ICs mit einem PITCH von weniger als 0,05 mm aufgrund ihres kleinen PITCH anfällig für Brückenbildung. Die Länge der Schablonenöffnung bleibt unverändert, die Öffnungsbreite beträgt das 0,5-fache des PITCH und die Öffnungsbreite beträgt 0,25 mm.
5) Andere Situationen: Wenn ein Pad übermäßig groß ist, typischerweise mit einer Seite größer als 4 mm und der anderen Seite nicht weniger als 2,5 mm, um das zu verhindern Um die Bildung von Lotkugeln und spannungsbedingte Verschiebungen zu verhindern, empfiehlt es sich, für die Schablonenöffnung ein Gitterlinienteilungsverfahren zu verwenden. Die Gitterlinienbreite beträgt 0,5 mm und die Gittergröße 2 mm, die je nach Padgröße gleichmäßig aufgeteilt werden kann.
2. Anforderungen an Form und Größe der Öffnungen auf der Klebedruckschablone:
Für einfache Leiterplattenbestückungen im Klebeverfahren wird die Punktklebung bevorzugt. CHIP-, MELF- und SOT-Komponenten werden durch die Schablone geklebt, während ICs 尽量 Punktkleben verwenden sollten, um ein Abkratzen des Klebers von der Schablone zu vermeiden. Hier werden nur die empfohlenen Öffnungsgrößen und -formen für CHIP-, MELF- und SOT-Klebedruckschablonen angegeben.
1) Die Diagonale der Schablone muss zwei diagonale Positionierungslöcher haben, und die FIDUCIAL MARK-Punkte werden zum Öffnen verwendet.
2) Die Öffnungen haben alle eine rechteckige Form. Inspektionsmethoden:
(1) Überprüfen Sie die Öffnungen visuell, um sicherzustellen, dass sie zentriert sind und das Netz flach ist.
(2) Überprüfen Sie die Richtigkeit der Schablonenöffnungen mit einer physischen Leiterplatte.
(3) Verwenden Sie ein Videomikroskop mit hoher Vergrößerung und einer Skala, um die Länge und Breite der Schablonenöffnungen sowie die Glätte des Lochs zu überprüfen Wände und die Oberfläche des Schablonenblattes.
(4) Die Dicke des Schablonenblatts wird durch Messen der Dicke der Lotpaste nach dem Drucken überprüft, d. h. Ergebnisüberprüfung.
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