Heute stellen wir die Klassifizierung von SMT-Schablonen nach Verwendung, Prozess und Material vor.
Nach Verwendung:
1. Lötpastenschablone: Eine Schablone zum Auftragen von Lötpaste auf PCB-Pads für oberflächenmontierte Komponenten.
2. Klebeschablone: Eine Schablone zum Auftragen von Klebstoff auf Komponenten, die dies erfordern, z. B. bestimmte Arten von Anschlüssen oder schwere Komponenten.
3. BGA-Rework-Schablone: Eine spezielle Schablone, die für den Rework-Prozess von BGA-Komponenten (Ball Grid Array) verwendet wird und eine präzise Klebstoff- oder Flussmittelanwendung gewährleistet.
4. BGA-Ball-Planting-Schablone: Eine Schablone, die beim Anbringen neuer Lotkugeln an einer BGA-Komponente zum Reballing oder zur Reparatur verwendet wird.
Nach Prozess:
1. Geätzte Schablone: Eine durch einen chemischen Ätzprozess erstellte Schablone, die für einfachere Designs kostengünstig ist.
2. Laserschablone: Eine Schablone, die mit einem Laserschneidverfahren hergestellt wird und hohe Präzision und Detailtreue für komplexe Designs bietet.
3. Elektrogeformte Schablone: Eine durch Elektroformung hergestellte Schablone, die eine dreidimensionale Schablone mit hervorragender Stufenabdeckung für Geräte mit feinem Rastermaß erzeugt.
4. Hybrid-Technologie-Schablone: Eine Schablone, die verschiedene Herstellungstechniken kombiniert, um die Vorteile jeder einzelnen für spezifische Designanforderungen zu nutzen.
Nach Material:
1. Edelstahl-Schablone: Eine langlebige Schablone aus Edelstahl, bekannt für ihre Langlebigkeit und Verschleißfestigkeit.
2. Messingschablone: Eine Schablone aus Messing, die sich leichter ätzen lässt und eine gute Verschleißfestigkeit bietet.
3. Hartnickel-Schablone: Eine Schablone aus Hartnickel, die hervorragende Haltbarkeit und Präzision für hochwertige Drucke bietet.
4. Polymerschablone: Eine Schablone aus einem Polymermaterial, das leicht ist und Flexibilität für bestimmte Anwendungen bietet.
Als nächstes lernen wir einige Begriffe über PCB-SMT-Schablonen.
