Heute diskutieren wir weiterhin über mehrschichtige Leiterplatten, die vierschichtige Leiterplatte
Eine vierschichtige Leiterplatte ist eine Leiterplatte mit vier leitenden Schichten: der oberen Schicht, zwei inneren Schichten und der unteren Schicht. Die beiden inneren Schichten sind Kerne, die typischerweise als Strom- oder Erdungsebenen verwendet werden, während die oberen und unteren äußeren Schichten für die Platzierung von Komponenten und das Routing von Signalen verwendet werden.
Die äußeren Schichten sind normalerweise mit einer Lötmaskenschicht mit freiliegenden Pads bedeckt, um Montagepunkte für den Anschluss von oberflächenmontierten Geräten und Durchkontaktierungskomponenten bereitzustellen. Durchgangslöcher werden typischerweise verwendet, um Verbindungen zwischen den vier Schichten herzustellen, die beim Zusammenlaminieren eine einzige Platine bilden.
Hier ist eine Aufschlüsselung dieser Schichten:
Erste Schicht: Die untere Schicht, normalerweise aus Kupfer. Es dient als Grundlage für die gesamte Leiterplatte und bietet Unterstützung für die anderen Schichten.
Zweite Schicht: Die Leistungsschicht. Seinen Namen trägt es, weil es eine saubere und stabile Stromversorgung aller Komponenten auf der Platine gewährleistet.
Dritte Schicht: Die Erdungsschicht, die als Erdungsquelle für alle Komponenten auf der Leiterplatte fungiert.
Vierte Schicht: Die oberste Schicht wird zum Weiterleiten von Signalen und zur Bereitstellung von Verbindungspunkten für Komponenten verwendet.
Das Titelbild zeigt das Layout eines standardmäßigen 4-Lagen-PCB-Aufbaus, der auch nach Kundenwunsch modifiziert werden kann.
In der nächsten Neuigkeit erfahren wir mehr über die Struktur, Vorteile und Anwendung von sechsschichtigen Leiterplatten.
