Die Schicht der Lötmaske auf der Leiterplatte
Im Allgemeinen beträgt die Lötmaskendicke in der Mittelposition der Linie im Allgemeinen nicht weniger als 10 Mikrometer und die Position auf beiden Seiten der Linie beträgt im Allgemeinen nicht weniger als 5 Mikrometer, was früher vorgeschrieben war im IPC-Standard, aber jetzt ist es nicht mehr erforderlich und die spezifischen Anforderungen des Kunden haben Vorrang.
Was die Dicke der Sprühdose betrifft, wird die Dicke der horizontalen Sprühdose in drei Typen unterteilt: 2,54 mm (100 mil), 5,08 mm (200 mil), 7,62 mm (300 mil).
Im IPC-Standard ist eine Nickelschichtdicke von 2,5 Mikrometern oder mehr für Platinen der Klasse II ausreichend.
Anforderungen an zu prüfende Löcher in den Entfettungs-, Mikroätz- und Galvanisierungstanks. Zu den Hauptursachen für die Auswirkungen gehören: verunreinigte Partikel, Blasrohre, Filterpumpenlecks, niedriger Salzgehalt, hoher Säuregehalt, fehlende Additive des Hauptbenetzungsmittels kann es zu einer Verunreinigung durch eine Reihe von Metallionen usw. kommen. Eine Klasse von Board ist hauptsächlich auf die oben genannten Gründe zurückzuführen, da es sich bei der Clipfolie um Tinte oder Trockenfolie handeln kann. Sie können einige Verbesserungen im Prozess erzielen, was im Allgemeinen an der ungleichmäßigen Verteilung einiger Grafiken auf dem Board liegen kann Die Plattierung wird ignoriert und verursacht!
